为什么电子产品下普遍使用电子元件表面贴装技术(SMT)呢?因为近年来电子产品越来越追求小型化,以前使用的穿孔插件元件尺寸并没有办法缩小。电子产品功能越来越完整,它们所采用的集成电路(IC)已经不采用穿孔元件。可测试性设计包含光板测试的可测试性设计、可测试的焊盘、测试点的分布、测试仪器的可测试性设计等内容。沈阳巨源盛电子科技有限公司,位于辽宁省沈阳市于洪区沈湖路125-1号3门。公司致力提供于电路板SMT贴片、插件加工焊接服务。拥有多名经验丰富生产技术人员,可代购物料,合作方式灵活。
沉金板,沉金是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层;碳油板,有部分客户要求在印刷电路板上印碳油,采用丝网印刷技术,在PCB板之位置印上碳油,经烤箱固化测试OK后形成合格的具有一定阻值的碳膜代替原有的pcb焊盘;金手指板,金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金,因为金的氧化性极强,而且传导性也很强。越精密的产品,锡粉就需要小一些,但锡粉越小,也会相应的增加锡粉的氧化面积。
在SMT加工厂中,一个完整的贴片程序应包括以下几个方面:
(1)元器件贴片数据,简而言之,元器件贴片数据就是贴放在PCB上的元器件位置角度,型号等。贴片数据有元器件型号、位号、X坐标、F坐标、放置角度等,坐标原点般取在PCB的左下角。
(2)基准数据。SMT引线元件焊接的方法:开始焊接所有的引脚时,应在烙铁尖上加上焊锡,将所有的引脚涂上助焊剂使引脚保持湿润。它包括基准点、坐标、颜色、亮度、搜索区域等。在贴片周期开始之前贴片头上的俯视摄像机会首先搜索基准,发现基准之后,摄像机读取其坐标位置,并送到贴装系统微处理机进行分析,如果有误差,经计算机发出指令,由贴装系统控制执行部件移动从而使PCB定位,基准点应至少有两个,以保证PCB的定位。
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